12 月 28 日消息，华为现成立了一家华为精密制造有限公司，法定代表人为李建国，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等，由华为技术有限公司 100% 控股。
对此，有网友猜测：莫非是华为要亲自造芯片?
据第一财经，华为内部人士对此回应称，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。
华为旗下拥有海思半导体。这是一家中国大陆芯片设计公司，于 2004 年 4 月创建，前身为创建于 1991 年的华为集成电路设计中心，总部位于中国大陆广东省深圳，现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片，包括拥有 WCDMA、LTE 等功能的手机系统单片机。
