北京2月28日电 (申佳平)“从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。”今日，在国务院新闻办公室举行的发布会上，工业和信息化部副部长辛国斌指出，考虑到全球主要芯片企业加大车规级芯片的生产供应，新建产能将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力逐步提升，预计今年汽车芯片供应形势还会持续向好。
辛国斌表示，下一步工业和信息化部将多措并举来维护汽车工业的稳定运行，重点抓好以下四个方面的工作。
一是加强供需对接，要在过去工作的基础上，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制。
二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的，有一些企业产品适销对路，芯片短缺影响比较大;有一些企业的产品没有得到消费者认可，所以即使拿到了一些芯片，生产出来的产品也没有人愿意买，就会对整个产业造成一种资源错配。
三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时，应用测试评价体系还存在短板，这方面今年要进一步加大工作力度。
四是加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业，必须坚持全球化发展方向，推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。
