- 法拉第未来:纳斯达克警示函仅与公司推迟提交 Q3 财报相关,有信心在短期内恢复到常规状态
2021-11-29
华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患
11 月 29 日消息,华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN1137
2021-11-29
- 树莓派制造商计划明年春季上市,市值或超 5 亿美元
2021-11-29
- 120 万辆 CyberTruck 没交,马斯克推特说太难:供应链噩梦还没结束
2021-11-30
- 5G赋能全连接、AI助力自动化 中国制造向中国智造飞跃
2021-11-30
- 特斯拉申请注册“超级充电站”“超级充电桩”商标
2021-11-30
11月中国制造业PMI为50.1% 经济景气水平总体回升
北京11月30日电 (申佳平)今日,国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布的中国采购经理指数显示,11月份中国制
2021-11-30
报告:亚马逊在云计算 SaaS 领域未跻身前 20,落后于微软、甲骨文等
北京时间 12 月 1 日早间消息,据报道,亚马逊 AWS 在计算基础设施领域占主导地位,包括提供给其他应用的计算和存储能力,但
2021-12-01